1987年9月29日，Winbond公司在台湾成立，并在1987年12月成功开发出Winbond第一颗时钟IC，Winbond自成立以来一直努力开拓海外市场，并在1988年5月接获美国客户第一张订单，1989年3月Winbond业务部收到第一张法国订单，成功进入欧洲市场，目前公司资本额365.65亿元，今日的Winbond华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦电子Winbond运用先进的半导体设计及生产技术，结合全球员工的创意及智慧，建立辖下各产品线领先业界的竞争优势，致力成为卓越的半导体产品公司。焦佑钧是Winbond现任的董事长兼执行长。2012年1月Winbond华邦新成立的中国大陆分公司正式营运，主要负责管理中国地区Winbond产品的推广与运作，并协同Winbond代理商开发原始电子设备制造商客户，截至2011年3月，Winbond华邦Serial Flash出货量达20亿颗，并在同年1月创造了Flash单月出货量破1亿颗的销售记录...