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关于Winbond公司(Winbond Electronics Corp. 中文名:华邦半导体)

1987年9月29日,Winbond公司在台湾成立,并在1987年12月成功开发出Winbond第一颗时钟IC,Winbond自成立以来一直努力开拓海外市场,并在1988年5月接获美国客户第一张订单,1989年3月Winbond业务部收到第一张法国订单,成功进入欧洲市场,目前公司资本额365.65亿元,今日的Winbond华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦电子Winbond运用先进的半导体设计及生产技术,结合全球员工的创意及智慧,建立辖下各产品线领先业界的竞争优势,致力成为卓越的半导体产品公司。焦佑钧是Winbond现任的董事长兼执行长。2012年1月Winbond华邦新成立的中国大陆分公司正式营运,主要负责管理中国地区Winbond产品的推广与运作,并协同Winbond代理商开发原始电子设备制造商客户,截至2011年3月,Winbond华邦Serial Flash出货量达20亿颗,并在同年1月创造了Flash单月出货量破1亿颗的销售记录...

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